Le constructeur français de semi-conducteurs, STMicroelectronics et Ericsson ont signé un accord destiné à fusionner leurs pôles de conception d’applications mobiles : ST-NXP Wireless et Ericsson Mobile Platforms. Cette alliance a pour but de constituer « le plus solide » portefeuille de semi-conducteurs et de plateformes technologiques. Les deux groupes représentent ensemble 3,6 milliards de dollars de chiffre d’affaires pour l’année 2007. Ils détiendront chacun 50% de la nouvelle entité.
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